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半导体激光打标机

添加时间:2015/09/11
半导体激光打标机
  产品介绍:该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出;电光转换效率高;本产品体积小,是传统灯泵浦的四分之一;专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好,加工线条更精美;同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求;配备高控温精度的水冷系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。软件控制系统软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。可进行条形码、文字图形等打标,支持PLT、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字库。系统能够自动编码,自动打印序列号、批号、日期等。
  振镜扫描系统:
  采用进口扫描振镜,扫描精度高,速度快,性能稳定。
  调Q系统:
  采用进口声光调Q系统,光损耗小,保证了激光系统长时间稳定工作,1~20KHZ的频率调节范围使系统适用于不同材质,不用效果的标刻要求。
  适用材料、行业应用:
  可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
  普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
  产品参数::
  设备型号:hmb50
  激光波长:1064nm
  光束质量:m2<6
  激光重复频率:≤50KHz
  标准打标范围: 110×110mm
  选配打标范围:100×100/150×150/200×200mm
  雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)
  雕刻线速:≤7000mm/s
  最小线宽: 0.02mm
  最小字符: 0.25mm
  重复精度: ±0.001mm
  整机耗电功率:≤1.5KW
  电力需求:220V/50-60Hz
  冷却方式:内置循环水冷却
  随机配件: 三维工作台、1匹水冷机

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